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通讯作者简介夏龙，篇压哈尔滨工业大学（威海）材料科学系系主任，博士，副教授,硕士生导师。缩用施方获得8项国家发明专利授权。
电报(f) K1的LAS粒径分布统计图。通过KH-550的加入增强了rGO与LAS粒子的界面结合，间实从而进一步调节了复合材料的介电常数，间实rGO上附着的LAS粒子形成的微型电容器结构增强了复合材料的吸波性能。图6 rGO、案印LAS/rGO和LAS/rGO-KH-550的吸波频宽对比(a)rGO的3D吸波RL投影图。
服务获黑龙江省自然科学一等奖和省高校科技进步奖各一项。主要的研究玻璃陶瓷的溶胶凝胶法合成、篇压负膨胀微晶玻璃材料、纤维增强陶瓷基复合材料的研究工作。
锂铝硅（LAS）具有超低的介电常数 （ε′=2.78，缩用施方tanδ=0.01）。
电报(d)磁导率虚部图8样品的损耗角正切和衰减常数(a)介电损耗角正切。（e）纯ZnO、间实ZIF-8和ZnO-CNP-TRGL的XRD图谱。
这些独特的物理化学特性使得该纳米碳能够原位黏附和包裹细菌，案印形成聚集体并持续产生大量的热，案印以及释放Zn2+直接破坏细菌膜和细胞内蛋白质以增强化学光热抗菌性能。服务（b）2周后兔的重要脏器组织切片的H＆E染色图像。
篇压（c）scab的SEM图像和EDS元素分布。因此，缩用施方将化学光热疗法和MOFs基纳米碳材料的优点结合起来用于灭菌及消毒具有巨大的研究应用价值。
